가공기

정밀 홀 가공

본 설비는 두께 15mm~ 25mm의 SI, SIC, CERAMIC을 초음파 장치를 이용하여 0.4mm~1.0mm의 구멍(Hole)을 가공하는 설비입니다.
초음파 HEAD와 WEIGHT가 BALANCE를 이루어 HEAD의 핀이 원판과의 충돌을 방지하며, BALL SCREW & SERVO MOTOR로 구성하여 HEAD의 움직임이 정속 운전이 되도록 구성되어 있습니다.

가공기: Product