top of page
.jpg)
가공기
정밀 홀 가공
본 설비는 두께 15mm~ 25mm의 SI, SIC, CERAMIC을 초음파 장치를 이용하여 0.4mm~1.0mm의 구멍(Hole)을 가공하는 설비입니다.
초음파 HEAD와 WEIGHT가 BALANCE를 이루어 HEAD의 핀이 원판과의 충돌을 방지하며, BALL SCREW & SERVO MOTOR로 구성하여 HEAD의 움직임이 정속 운전이 되도록 구성되어 있습니다.
*자동탐색(SEEK) 기능 내장
: 낮은 진폭(5%)의 초음파를 발생시켜 공명주파수를 자동으로 찾아주는 기능
두개 이상의 진동부를 사용할 경우, 진동부 전환 후 seek신호를 주면 자동으로 교체된 진동부의 주파수를 감지하여 바로 발진 가능
출력 : 3000 (Watt)
진폭(Amplitude) : 50~100% 가변
자동 주파수 튜닝(Auto tuning)
정진폭 회로
회로 보호기능(Overload): 전류, 전압, 주파수
소프트 스타트 기능으로 진동부 및 공구혼 발진기 보호
가공기: Product
이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다.
가공기: Pro Gallery
bottom of page