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가공기(신형앰프).jpg

초음파 미세홀 가공기

특수 소재의 미세홀 가공

 본 설비는 두께 15mm~ 25mm의 SI, SIC, CERAMIC을 초음파 장치를 이용하여 0.4mm~1.0mm의 구멍(Hole)을 가공하는 설비입니다.
초음파 HEAD와 WEIGHT가 BALANCE를 이루어 HEAD의 핀이 원판과의 충돌을 방지하며, BALL SCREW &
SERVO MOTOR(optional)로 구성하여 HEAD의 움직임이 정속 운전이 되도록 구성되어 있습니다.

*자동탐색(SEEK) 기능 내장

: 최초 전원 ON시 낮은 진폭(5%)의 초음파를 발생시켜 공진주파수를 자동으로 찾아주는 기능

출력 : 3000 (Watt) 
진폭(Amplitude) : 50~100% 가변

자동 주파수 튜닝(Auto tuning)

정진폭 회로

회로 보호기능(Overload): 전류, 전압, 주파수

​소프트 스타트 기능으로 진동부 및 공구혼 발진기 보호 

가공기: Product

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가공기: Pro Gallery
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